11月22日，传媒与设计学院包装设计教研室组织专业教师，集体参观2023SWOP包装世界（上海）博览会。
SWOP包装世界（上海）博览会作为全球领先的包装机械与加工展览会interpack联盟的一员，整合了国际化的资源，作为interpack alliance（interpack联盟）中国旗舰展，立足亚太，辐射全球，借力全球推广网络和专业资源，致力于打造一个集中展示包装行业的新材料、新技术、新装备、新设计等贯穿全产业链的一站式加工及包装解决方案平台。
包装设计教研室教师通过实际观看最新的包装设计作品、材料、工艺、设备，结合现场观看《AI驱动未来论坛——人工智能对全球包装发展趋势的影响》，以较为直观的方式掌握了包装设计发展的最新动态。
